1、指令集和微架構(gòu)
CPU執(zhí)行計(jì)算任務(wù)時(shí)都會遵循一定的規(guī)范，程序在被執(zhí)行前都需要先翻譯為CPU可以理解的語言，這種規(guī)范或語言我們成為指令集。
而CPU的硬件架構(gòu)稱為微架構(gòu)，微架構(gòu)就是用硬件電路去實(shí)現(xiàn)指令集的。不同微架構(gòu)設(shè)計(jì)會影響到CPU核心的工作頻率以及在一定頻率下的運(yùn)算量和能耗水平。因此，雖然CPU主頻在近年提升不大，但得益于微架構(gòu)的改進(jìn)和工藝的升級，CPU的運(yùn)算能力也得到了長足的提升。
2、頻率
同架構(gòu)前提下，頻率是衡量CPU性能的一個(gè)非常直觀的指標(biāo)。之所以介紹架構(gòu)的概念，是因?yàn)楹芏嗖幻髡嫦嗟娜罕娤矚g拿CPU的主頻來判斷其性能，殊不知在不同微架構(gòu)的前提下不能直接用主頻來比較CPU之間的性能。
CPU的頻率有主頻（時(shí)鐘頻率，Clock Speed）、倍頻和外頻三個(gè)部分，主頻等于后兩者的乘積。Intel的CPU也有睿頻一說，其實(shí)就是一種加速技術(shù)，但CPU并不能長時(shí)間工作在大睿頻上。
比如Intel Core i5 7200U的主頻（基礎(chǔ)頻率）為2.5GHz，大睿頻3.1GHz，后者是大工作頻率，但并不能長時(shí)間運(yùn)行在3.1GHz上。
3、核心/線程數(shù)
CPU有核心和線程兩個(gè)主要參數(shù)，比如Intel Core i7-7820HQ這款CPU，4核心8線程，核心指CPU的物理核心，而線程則是程序執(zhí)行流的小單元。通過超線程技術(shù)，1個(gè)物理核心可以同時(shí)處理2個(gè)線程，進(jìn)一步提高了CPU運(yùn)行效率。
4、TDP
TDP，即熱設(shè)計(jì)功率，指電腦散熱系統(tǒng)在典型工作負(fù)載情況下驅(qū)散的計(jì)算機(jī)芯片或組件（通常為CPU或GPU）產(chǎn)生的大熱量。
TDP并不代表CPU/GPU的實(shí)際功耗，但可以根據(jù)TDP對CPU的發(fā)熱量做出一定的估計(jì)。
另外，在同等性能的前提下，TDP是越低越好的，這個(gè)參數(shù)對于消費(fèi)者來說可能意義并不大，想知道CPU和GPU的實(shí)際功耗，還是需要經(jīng)過實(shí)際測試才能計(jì)算出來。
怎么樣？看了上述內(nèi)容，大家是不是也對CPU有了一定了解了呢？下次我們在購買電腦時(shí)一定要注意CPU的型號以及參數(shù)這樣就能避免被騙。如果你還想了解更多電腦相關(guān)知識，那么臨沂市新華電腦培訓(xùn)學(xué)校就是你的不二之選。